2019华中科技大学复试《微连接原理》考试大纲.docx
2019 华中科技大学复试微连接原理考试大纲1.锡金属学1.1 锡的简介1.2 锡合金及其金属间化合物1.3Sn-Cu 二元相图1.4 金属在液态锡中的溶解速度1.5 软钎焊性1.6 润湿1.7 润湿的平价2.焊料中的 Cu-Sn 反应2.1SnPb 共晶在 Cu 箔上的润湿反应2.2 焊料成分对润湿反应的影响2.3 纯 Sn 在 Cu 箔上的润湿反应2.4Sn-Pb-Cu 三相图2.5SnPb 共晶与 Cu 箔在固态下的反应2.6 润湿反应和固态反应的比较2.7 无铅共晶焊料在较厚的 Cu UBM 上的润湿3.倒装互连中的可靠性3.1 倒装焊点成份结构3.2UBM 结构及其与焊料的反应3.3 润湿反应中的扇贝状 IMC 生长3.4 表面区域不变的非封闭熟化理论3.5 柯肯达尔空洞3.6 共晶 SnAgCu 凸点下的 UBM 设计4.锡须4.1 锡须生长形态4.2Cu-Sn 反应导致的锡须生长的应力产生(驱动力 )4.3 氧化物破裂机制4.4 不可逆过程4.5 晶界扩散和 Sn 锡须生长动力学4.6Sn 须生长的加速测试4.7 锡须生长抑制5.电迁移5.1 金属互连的电迁移5.2 电迁移中的电子风力5.3 凸点电迁移(孔洞与小丘)5.4 电迁移加速锡须生长